
Study on a novel liquid-based technique for high-speed metal-interconnection among SiIC chips and its application to flexible flat panel display: Thesis/ Nguyen Thi Thanh Kieu
Tác giả : Nguyen Thi Thanh Kieu
Năm xuất bản : 2012
Nơi xuất bản : Japan
Mô tả vật lý : 163 p.: ill.; 30 cm 1 resume
Số phân loại : 620.1
Chủ đề : 1. Công nghệ. 2. Kim loại. 3. Vật liệu học. 4. 7. 5. 7.
Thông tin chi tiết
Tóm tắt : | Nghiên cứu vấn đề tạo dây dẫn bằng phương pháp mới từ dung dịch để kết hợp các linh kiện với nhau, các linh kiện với điểm ảnh ứng dụng cho việc hiển thị tương lai, đặc biệt là hiển thị phẳng và uốn cong |
Thông tin dữ liệu nguồn
Thư viện | Ký hiệu xếp giá | Dữ liệu nguồn |
---|---|---|
![]() |
LA12.1400.1, LA12.1400.2, LA12.1400.3 |
https://opac.nlv.gov.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-464359.html |