loading

Study on a novel liquid-based technique for high-speed metal-interconnection among SiIC chips and its application to flexible flat panel display: Thesis/ Nguyen Thi Thanh Kieu

Tác giả : Nguyen Thi Thanh Kieu

Năm xuất bản : 2012

Nơi xuất bản : Japan

Mô tả vật lý : 163 p.: ill.; 30 cm 1 resume

Số phân loại : 620.1

Chủ đề : 1. Công nghệ. 2. Kim loại. 3. Vật liệu học. 4. 7. 5. 7.

Thông tin chi tiết

Tóm tắt :

Nghiên cứu vấn đề tạo dây dẫn bằng phương pháp mới từ dung dịch để kết hợp các linh kiện với nhau, các linh kiện với điểm ảnh ứng dụng cho việc hiển thị tương lai, đặc biệt là hiển thị phẳng và uốn cong

 Thông tin dữ liệu nguồn

 Thư viện  Ký hiệu xếp giá  Dữ liệu nguồn
Thư viện Quốc gia Việt Nam LA12.1400.1, LA12.1400.2, LA12.1400.3
https://opac.nlv.gov.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-464359.html