loading

Ceramic interconnect technology handbook / Edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini

Tác giả : Edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini

Nhà xuất bản : CRC Press/Taylor & Francis

Năm xuất bản : 2007

Nơi xuất bản : Boca Raton

Mô tả vật lý : 441 p. : ill. ; 25 cm

ISBN : 0849335574

Số phân loại : 621.381046

Chủ đề : 1. Kết nối (Kỹ thuật nối mạch điện). 2. Kỹ thuật truyền thông điện tử. 3. Electronic ceramics. 4. Electronic packaging -- Materials. 5. Interconnects (Integrated circuit technology) -- Design and construction. 6. Kỹ thuật truyền thông điện tử. 7. Truyền thông điện tử.

Thông tin chi tiết

Tóm tắt :

Ceramics were among the first materials used as substrates for mass-produced electronics, and they remain an important class of packaging and interconnect material today. Most available information about ceramic electronics is either outdated or focused on their materials science characteristics. The Ceramic Interconnect Technology Handbook goes beyond the traditional approach by first surveying the unique properties of ceramics and then discussing design, processing, fabrication, and integration, as well as packaging and interconnect technologies

 Thông tin dữ liệu nguồn

 Thư viện  Ký hiệu xếp giá  Dữ liệu nguồn
Thư viện đại học Cần Thơ
https://lrcopac.ctu.edu.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-154936.html