
Ceramic interconnect technology handbook / Edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini
Tác giả : Edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini
Nhà xuất bản : CRC Press/Taylor & Francis
Năm xuất bản : 2007
Nơi xuất bản : Boca Raton
Mô tả vật lý : 441 p. : ill. ; 25 cm
ISBN : 0849335574
Số phân loại : 621.381046
Chủ đề : 1. Kết nối (Kỹ thuật nối mạch điện). 2. Kỹ thuật truyền thông điện tử. 3. Electronic ceramics. 4. Electronic packaging -- Materials. 5. Interconnects (Integrated circuit technology) -- Design and construction. 6. Kỹ thuật truyền thông điện tử. 7. Truyền thông điện tử.
Thông tin chi tiết
Tóm tắt : | Ceramics were among the first materials used as substrates for mass-produced electronics, and they remain an important class of packaging and interconnect material today. Most available information about ceramic electronics is either outdated or focused on their materials science characteristics. The Ceramic Interconnect Technology Handbook goes beyond the traditional approach by first surveying the unique properties of ceramics and then discussing design, processing, fabrication, and integration, as well as packaging and interconnect technologies |
Thông tin dữ liệu nguồn
Thư viện | Ký hiệu xếp giá | Dữ liệu nguồn |
---|---|---|
![]() |
|
https://lrcopac.ctu.edu.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-154936.html |