
MEMS/MOEMS packaging : : Concepts, designs, materials, and processes / Ken Gilleo
Tác giả : Ken Gilleo
Nhà xuất bản : Mcgraw-hill
Năm xuất bản : 2005
Nơi xuất bản : New York
Mô tả vật lý : 220 p. ; 24 cm
ISBN : 0071455566
Số phân loại : 621.381
Chủ đề : 1. Đóng gói vi điện tử. 2. Hệ thống vi cơ điện tử. 3. Thiết bị quang điện. 4. Microelectromechanical systems. 5. Microelectronic packaging. 6. Optoelectronic devices. 7. Thiết bị quang điện.
Thông tin chi tiết
Tóm tắt : | While MEMS technology has progressed rapidly, commercialization of MEMS has been hindered by packaging technology barriers and costs. One of the key issues in the industrialization of MEMS, MOEM and ultimately Nanoelectrical devices is the development of appropriate packaging solutions for the protection, assembly, and long term reliable operation. This book rigorously examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly then evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. With this as a starting point, the book moves on to discuss advanced packaging methods such as: molded thermoplastic packages for MEMS, wafer-assembled RFID, and wafer-level stacked packaging. |
Thông tin dữ liệu nguồn
Thư viện | Ký hiệu xếp giá | Dữ liệu nguồn |
---|---|---|
![]() |
|
https://lrcopac.ctu.edu.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-191243.html |